深圳西斯特科技有限公司
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  • 所 在 地:广东 深圳 宝安区
  • 主营产品: 晶圆划片刀 电镀刀 金属刀 树脂刀
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【SST西斯特】半导体切割刀片 超薄轮毂型电镀硬刀
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【SST西斯特】半导体切割刀片 超薄轮毂型电镀硬刀

1、具备月产超过30000片的生产能力,品质稳定;2、具有高韧性、高精度、超薄、寿命长、通用性强等特点;3、切割寿命、产品品质与业内***相当,性价比高。

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  • 地   址:
    广东 深圳 宝安区 西乡街道富华社区宝运达物流中心综合楼(二)4层A区
产品特性:超薄加工定制:是种类:切割耗材
品牌:SSTech型号:2000-R-50 EHH特性:可定制生产
用途:晶圆切割粒度:2000刃长:1.28-1.41
槽宽:0.06-0.07

【SST西斯特】半导体切割刀片 超薄轮毂型电镀硬刀详细介绍


优势  

能有效地解决相关问题:

1、刀片错刀问题;

2、背崩问题;

3、刀片寿命短的问题;

4、崩缺问题。


供货周期短,稳定性好,性价比高。

1、具备月产超过30000片的生产能力,质量稳定;

2、具有高韧性、高精度、超薄、寿命长、通用性强等特点;

3、切割寿命、产品品质与业内***相当,性价比高。


快速响应,专业服务。

1、针对客户的新需求,一周可提供新样品(尺寸规格不限);

2、24小时内响应客户异常处理。


应用领域

锗、硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化镓等 


加工案例



公司介绍


深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ,以“让一切磨削加工变得容易”为主旨,倡导磨削加工系统方***,2015年创立于中国深圳,植根于技术创新的精神,屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。 


基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法 论的实际应用,西斯特的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工,并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。


西斯特科技始终以***的技术、高性能的产品、优质服务的理念,带领产业革命,创造***可能。



了解更多产品信息,欢迎关注微信公众号【磨削系统解决方案】,或拨打热线电话400-6362-118


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