深圳西斯特科技有限公司
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  • 所 在 地:广东 深圳 宝安区
  • 主营产品: 晶圆划片刀 电镀刀 金属刀 树脂刀
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【SST西斯特】IC晶圆切割片 超薄划片刀 自主研发生产
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【SST西斯特】IC晶圆切割片 超薄划片刀 自主研发生产

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    广东 深圳 宝安区 西乡街道富华社区宝运达物流中心综合楼(二)4层A区
产品特性:超薄是否进口:否产地:深圳
品牌:SSTech型号:3500-R-70-CBA加工定制:是
结合剂:金属合金生产工艺:电镀重量:无
规格:3500-R-70-CBA

【SST西斯特】IC晶圆切割片 超薄划片刀 自主研发生产详细介绍


深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ,以“让一切磨削加工变得容易”为主旨,倡导磨削加工系统方***,2015年创立于中国深圳,植根于技术创新的精神,屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。 

基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法 论的实际应用,西斯特的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工,并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。

西斯特科技始终以***的技术、高性能的产品、优质服务的理念,带领产业革命,创造***可能。


了解更多产品信息,欢迎关注微信公众号【磨削系统解决方案】,或拨打热线电话400-6362-118




产品参数

磨粒种类:

SD/SDC

磨粒大小:

1500~5000

结合剂硬度:

软/中/硬

集中度:

50~130

刀刃长度:

0.38~1.41mm

刀片厚度:

0.015~0.07mm




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